| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
|---|---|
| ब्रांड नाम: | BAXIT |
| प्रमाणन: | CE,ISO |
| मॉडल संख्या: | बीएक्सटी-डीआर-एस |
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | 1 सेट |
| मूल्य: | US $5880 / Unit |
| पैकेजिंग विवरण: | लकड़ी का बक्सा निर्यात करें |
| प्रसव के समय: | 5-8 कार्य दिवस |
| भुगतान शर्तें: | एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
| आपूर्ति की क्षमता: | प्रति माह 500 सेट/सेट |
| परीक्षण रेंज: | 0.001-300W/(m*K) | नमूने की तापमान सीमा को मापें: | -20 ℃ -320 ℃ (वैकल्पिक बाहरी तापमान नियंत्रण उपकरण की आवश्यकता है) |
|---|---|---|---|
| नमूना तापमान वृद्धि: | <15 डिग्री सेल्सियस | परीक्षण नमूना शक्ति पी: | नंबर 1 जांच शक्ति 0 |
| जांच व्यास: | ±3% | पुनरावर्तनीयता त्रुटि: | ≤3% |
| समय मापें: | 5~160s | ||
| प्रमुखता देना: | उच्च परिशुद्धता तापीय चालकता मीटर,क्षणिक तल ताप स्रोत परीक्षक,तापीय चालकता मापन उपकरण |
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क्षणिकपीलेनHखाना खानाएसहमारेएमइथोडटीहर्मलसीअड़चनएमइथर
उपकरण का परिचय
बीएक्सटी-डीआर-एस एक थर्मल कंडक्टिविटी परीक्षक है जिसे ट्रांजिट प्लैनर हीट सोर्स (टीपीएस) तकनीक का उपयोग करके विकसित किया गया है, जिसका उपयोग विभिन्न प्रकार की सामग्रियों के थर्मल कंडक्टिविटी प्रदर्शन का परीक्षण करने के लिए किया जा सकता है।क्षणिक समतल ताप स्रोत विधि नवीनतम प्रकार की m
थर्मल कंडक्टिविटी के प्रदर्शन का अध्ययन करने के लिए विधि, जिसने माप तकनीकों को एक नए स्तर पर ले लिया है।सामग्री का अध्ययन करते समय तेजी से और सटीक रूप से ताप प्रवाहकता को मापने की क्षमता उद्यम गुणवत्ता निगरानी के लिए बहुत सुविधाजनक है, सामग्री उत्पादन, और प्रयोगशाला अनुसंधान। उपकरण का संचालन करना आसान है, विधि सरल और समझने में आसान है, और यह परीक्षण नमूने को नुकसान नहीं पहुंचाएगा।
कार्य सिद्धांत
तात्कालिक समतल ताप स्रोत प्रौद्योगिकी (टीपीएस) ताप चालकता मापने के लिए एक नई विधि है।सामग्री के थर्मल गुणों का निर्धारण करने का सिद्धांत एक असीमित माध्यम में चरण हीटिंग के साथ एक डिस्क के आकार के गर्मी स्रोत द्वारा उत्पन्न क्षणिक तापमान प्रतिक्रिया पर आधारित हैथर्मल प्रतिरोधी सामग्रियों का उपयोग एक फ्लैट जांच बनाने के लिए किया जाता है जो गर्मी स्रोत और तापमान सेंसर दोनों के रूप में कार्य करता है।एक मिश्र धातु का थर्मल प्रतिरोध गुणांक तापमान और प्रतिरोध से रैखिक रूप से संबंधित होता है, जिसका अर्थ है कि प्रतिरोध में परिवर्तन को समझकर, गर्मी का नुकसान निर्धारित किया जा सकता है, जिससे थर्मल चालकता को दर्शाया जा सकता है
इस विधि का जांच एक निरंतर डबल हेलिक्स संरचना पतली फिल्म चालक मिश्र धातु उत्कीर्ण द्वारा गठित है,बाहरी परत पर एक दो-परत अछूता सुरक्षात्मक परत और एक बहुत ही पतली मोटाई के साथ, जो जांच को एक निश्चित यांत्रिक शक्ति देता है और नमूना के साथ विद्युत इन्सुलेशन बनाए रखता है। परीक्षण प्रक्रिया के दौरान, जांच के लिए जांच को नमूना के बीच में रखा जाता है।जब वर्तमान जांच के माध्यम से गुजरता है, एक निश्चित तापमान वृद्धि उत्पन्न होती है, और उत्पन्न गर्मी एक साथ जांच के दोनों ओर के नमूनों में फैलती है।थर्मल फैलाव की गति सामग्री की थर्मल चालकता विशेषताओं पर निर्भर करती हैजांच के तापमान और प्रतिक्रिया समय को रिकॉर्ड करके, थर्मल चालकता को सीधे गणितीय मॉडल से प्राप्त किया जा सकता है।
परीक्षण वस्तु
धातु, सिरेमिक, मिश्र धातु, अयस्क, पॉलिमर, कम्पोजिट, कागज, कपड़े, फोमयुक्त प्लास्टिक (थर्मल इन्सुलेशन सामग्री और सपाट सतह वाली प्लेटें), खनिज ऊन, सीमेंट
सभी, ग्लास प्रबलित कम्पोजिट प्लेट CRC, सीमेंट पॉलीस्टायरेन प्लेट, सैंडविच कंक्रीट, ग्लास प्रबलित स्टील पैनल कम्पोजिट प्लेट, पेपर हनीकॉम्ब प्लेट, कोलोइड, तरल पदार्थ, पाउडर,दानेदार और पेस्ट ठोस पदार्थ, आदि, परीक्षण वस्तुओं की एक विस्तृत श्रृंखला है।
मुख्य विशेषताएं
उ पूरी मशीनों के लिए संदर्भ मानकः ISO 22007-2;
उ परीक्षण का दायरा व्यापक है, परीक्षण प्रदर्शन स्थिर है और यह चीन में समान उपकरणों में अग्रणी स्तर पर है।
उ प्रत्यक्ष माप, लगभग 5-160 सेकंड के परीक्षण समय के साथ जो सेट किया जा सकता है, तेजी से और सटीक रूप से थर्मल चालकता को माप सकता है, बहुत समय बचा सकता है;
उ यह स्थैतिक विधि की तरह संपर्क थर्मल प्रतिरोध से प्रभावित नहीं होगा;
उ किसी विशेष नमूना की तैयारी की आवश्यकता नहीं है, और नमूना के आकार के लिए कोई विशिष्ट आवश्यकताएं नहीं हैं।ठोस ब्लॉकों केवल एक अपेक्षाकृत चिकनी नमूना सतह और एक लंबाई और चौड़ाई है कि जांच के व्यास का कम से कम दो बार है की जरूरत है;
उ नमूनों पर विनाशकारी परीक्षण करने का अर्थ है कि उनका पुनः उपयोग किया जा सकता है;
उ जांच के लिए डिजाइन के लिए एक डबल हेलिक्स संरचना को अपनाया जाता है, जो एक समर्पित गणितीय मॉडल के साथ संयुक्त है और जांच पर एकत्र किए गए डेटा का विश्लेषण और गणना करने के लिए कोर एल्गोरिदम का उपयोग करता है;
उ नमूना तालिका का संरचनात्मक डिजाइन स्मार्ट, संचालित करने में आसान, विभिन्न मोटाई के नमूनों को रखने के लिए उपयुक्त है, और एक ही समय में सरल और सुंदर है;
उ जांच पर डेटा अधिग्रहण आयातित डेटा अधिग्रहण चिप का उपयोग करता है
उच्च संकल्प वाले और परीक्षण परिणामों को अधिक सटीक और विश्वसनीय बना सकते हैं;
उ मेजबान की नियंत्रण प्रणाली एआरएम माइक्रोप्रोसेसर का उपयोग करती है, जो पारंपरिक माइक्रोप्रोसेसर की तुलना में तेज प्रसंस्करण गति रखते हैं, सिस्टम की विश्लेषण और प्रसंस्करण क्षमताओं में सुधार करते हैं,और अधिक सटीक गणना परिणाम के परिणामस्वरूप;
उ उपकरण का उपयोग थर्मल गुणों जैसे कि ब्लॉक ठोस, पेस्ट ठोस, दानेदार ठोस, कलॉइड, तरल पदार्थ, पाउडर, कोटिंग, फिल्म, इन्सुलेशन सामग्री आदि के निर्धारण के लिए किया जा सकता है।
उ बुद्धिमान मानव-मशीन इंटरफ़ेस, रंगीन एलसीडी डिस्प्ले, टच स्क्रीन नियंत्रण, आसान और सरल संचालन;
उ शक्तिशाली डाटा प्रोसेसिंग क्षमताएं. एक अत्यधिक स्वचालित कंप्यूटर डेटा संचार और रिपोर्ट प्रोसेसिंग सिस्टम.
तकनीकी पैरामीटर
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परीक्षण रेंज |
0.001-300W/(m*K) |
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तापमान मापें नमूना का दायरा |
-20 °C -320 °C (वैकल्पिक बाहरी तापमान नियंत्रण उपकरण की आवश्यकता है) |
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जांच व्यास |
नंबर 1 जांच 7.5mm; नंबर 2 जांच 15mm;नहीं. जांच 30 मिमी |
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सटीकता |
± 3% |
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पुनरावृत्ति त्रुटि |
≤ 3% |
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माप का समय |
5 से 160 |
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विद्युत आपूर्ति |
AC 220V |
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कुल शक्ति |
<500 वाट |
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नमूना तापमान में वृद्धि |
<15°C |
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परीक्षण नमूना शक्ति P |
नंबर 1 जांच शक्ति 0
नंबर 2 जांच शक्ति 0
नंबर 3 जांच शक्ति 0
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नमूना विनिर्देश |
एकल नमूना जांच संख्या 1 (15 * 15 * 3.75 मिमी) द्वारा मापा गया एकल नमूना जो जांच संख्या 2 (30*30*7.5 मिमी) द्वारा मापा जाता है एकल नमूना जो जांच संख्या 3 द्वारा मापा गया है (60*60*2 मिमी) |
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नोटः जांच 1 पतली कम चालकता वाली सामग्री को मापता है, जांच 2 एक पारंपरिक सार्वभौमिक जांच है, और जांच 3 उच्च ताप प्रवाहकता के साथ उच्च चालकता सामग्री का माप करता है। परीक्षण किया गया नमूना चिकना, सपाट और चिपचिपा है, नमूना ढेर किया जा सकता है। |
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अन्य विधियों की तुलना में, यह तेज़ है
, सरल, और अधिक cसर्वव्यापी
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क्षणिक समतल ताप स्रोत विधि |
लेजर विधि |
हॉटलाइन विधि |
सुरक्षा प्लेट विधि |
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माप पद्धति |
गैर स्थिर अवस्था पद्धति |
गैर स्थिर अवस्था पद्धति |
गैर स्थिर अवस्था पद्धति |
स्थिर अवस्था पद्धति |
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भौतिक गुणों को मापें |
सीधे हीट कंडक्टिविटी और थर्मल डिफ्यूसिविटी प्राप्त करें |
सीधे थर्मल फैलाव और विशिष्ट गर्मी प्राप्त करें और इनपुट नमूना घनत्व मूल्य से थर्मल चालकता की गणना करें |
सीधे हीट कंडक्टिविटी प्राप्त |
सीधे हीट कंडक्टिविटी प्राप्त |
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आवेदन का दायरा |
ठोस, तरल, पाउडर, पेस्ट, कोलोइड, ग्रेन्युल |
ठोस |
ठोस, तरल |
ठोस |
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नमूना तैयार करना |
कोई विशेष नहीं आवश्यकताएं, सरल नमूना तैयारी |
जटिल नमूना तैयारी |
सरल नमूना के साथ तैयारी विशिष्ट आवश्यकताएं |
बड़े नमूना आकार |
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माप की सटीकता |
± 3%, अधिमानतः ± 0.5% |
अधिमानतः uपी± 10% तक |
अधिमानतः ± 5% तक |
अधिमानतः ± 3% तक |
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भौतिक मॉडल |
समतल ताप स्रोत संपर्क माप, जब तक सीमित सतह संपर्क अच्छा है |
संपर्क रहित ताप स्रोत |
तार गर्मी स्रोत, तार मॉडल अच्छी तरह से संपर्क में होना चाहिए |
गर्मी स्रोत संपर्क प्रकार, अच्छी सतह संपर्क की जरूरत है |
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थर्मल चालकता सीमा[w/(m*k] |
0.005-300 |
10-500 |
0.005-10 |
0.005-5 |
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एमसहज समय |
5-160S |
कुछ मिनट |
दसियों मिनट |
घंटों |
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